XK-P110 — теплопроводящая силиконовая прокладка
XK-P110 — теплопроводящая силиконовая gap pad-прокладка производителя GLPOLY с заявленной теплопроводностью 11,0 Вт/(м·К) по ASTM D5470. Материал предназначен для передачи тепла между электронным компонентом и радиатором или корпусом там, где поверхности имеют неровности, различие по высоте или технологический зазор.
Описание продукта
Даже хорошо обработанные твёрдые поверхности соприкасаются не по всей площади: между ними остаются микронеровности и воздушные зазоры. Поскольку воздух проводит тепло значительно хуже специализированных термоинтерфейсных материалов, контактный слой может заметно увеличивать общее тепловое сопротивление системы.
XK-P110 заполняет такой зазор и формирует тепловой путь от нагревающегося элемента к теплоотводу. Материал выполнен в виде мягкого силиконового гелевого листа, обладает собственной липкостью с двух сторон и способен хорошо смачивать контактирующие поверхности (wet-out). Это упрощает монтаж и помогает уменьшить контактное тепловое сопротивление.
Материал выпускается толщиной 1,0–5,0 мм. Для толщин 1,0–1,5 мм в техническом паспорте указана твёрдость Shore 00 — 80, для более толстых исполнений — Shore 00 — 60. Рабочий диапазон заявлен от −60 до +200 °C.
Ключевые характеристики XK-P110
|
Параметр |
Значение |
|
Теплопроводность |
11,0 Вт/(м·К), ASTM D5470 |
|
Толщина |
1,0–5,0 мм |
|
Плотность |
3,2 г/см³ |
|
Твёрдость 1,0–1,5 мм |
Shore 00 — 80 |
|
Твёрдость >1,5 мм |
Shore 00 — 60 |
|
Рабочая температура |
−60…+200 °C |
|
Электрическая прочность |
10 кВ/мм |
|
Объёмное сопротивление |
>10¹³ Ом·см |
|
Общая потеря массы |
<0,5 % |
|
Летучие силоксаны D4–D20 |
<0,01 % |
|
Класс горючести |
UL94 V-0 |
|
Поверхностная липкость |
двусторонняя |
Высокая теплопроводность сама по себе не гарантирует минимальную температуру компонента. В реальной конструкции результат зависит также от толщины прокладки, площади контакта, степени сжатия, монтажного давления и качества прилегания к обеим поверхностям.
Области применения
Производитель позиционирует XK-P110 для мощной электроники и оборудования, где требуется одновременно перекрыть конструкционный зазор, обеспечить электрическую изоляцию и снизить тепловое сопротивление между компонентом и теплоотводящей частью конструкции.
- автомобильная электроника и модули управления электродвигателями;
- телекоммуникационное и 5G-оборудование: базовые вычислительные модули, оптические трансиверы, маршрутизаторы, RRU и AAU;
- промышленные контроллеры, силовая электроника, преобразователи и источники питания;
- медицинское оборудование с тепловыделяющими электронными узлами;
- накопители данных и другое оборудование, чувствительное к загрязнению летучими компонентами.
Особенно рационально рассматривать XK-P110 в конструкциях с заметным разбросом высоты компонентов или зазором до нескольких миллиметров, где тонкий слой термопасты не способен обеспечить необходимый контакт.
Сравнение характеристик с материалами конкурентов
Для корректного сравнения важно учитывать метод измерения теплопроводности. Значения, полученные по ASTM D5470, модифицированному ASTM D5470 и методу Hot Disk, нельзя автоматически считать напрямую взаимозаменяемыми. Поэтому таблица ниже показывает не только номинальные значения, но и используемую методику.
|
Материал |
Теплопроводность |
Метод |
Толщина |
Ключевая особенность |
|
XK-P110 |
11,0 Вт/(м·К) |
ASTM D5470 |
1,0–5,0 мм |
электроизоляция, двусторонняя липкость, −60…+200 °C |
|
TGP 10000ULM |
10,0 Вт/(м·К) |
ASTM D5470 |
1,0–3,18 мм |
очень низкий модуль и низкое монтажное усилие |
|
PG80A |
13,0 / 8,0 Вт/(м·К) |
модиф. ASTM D5470 / Hot Disk |
0,5–2,0 мм |
очень высокая сжимаемость, putty-type |
|
HD90000 |
7,5 Вт/(м·К) |
Hot Disk |
0,5–5,0 мм |
низкое давление при деформации, Shore 00 около 32 для толщин ≥1 мм |
Что показывает сравнение
По номинальной теплопроводности XK-P110 находится выше TGP 10000ULM и HD90000. У PG80A заявлено более высокое значение 13,0 Вт/(м·К) по модифицированной методике ASTM D5470, но для того же материала указано 8,0 Вт/(м·К) по Hot Disk. Это наглядно показывает, почему одно число без информации о методе испытания не должно использоваться как единственный критерий выбора.
По диапазону толщин XK-P110 перекрывает зазоры до 5 мм, что сопоставимо с HD90000 и шире, чем у двух других рассмотренных аналогов. TGP 10000ULM и HD90000 делают выраженный акцент на минимальной нагрузке на чувствительные компоненты, а PG80A — на очень высокой сжимаемости. Сильная сторона XK-P110 — сочетание теплопроводности 11,0 Вт/(м·К), электроизоляции, широкого температурного диапазона и толщин до 5 мм.
При замене одного материала другим желательно сравнивать не только паспортную теплопроводность, но и тепловой импеданс при заданном давлении, степень сжатия, реальную толщину в сборке и температуру компонента в рабочем устройстве.
Когда XK-P110 особенно уместен
- требуется термопрокладка с теплопроводностью около 11 Вт/(м·К) и подтверждённой методикой ASTM D5470;
- необходимо заполнить зазор примерно от 1 до 5 мм;
- теплоотвод должен быть электрически изолирован от токоведущего узла;
- оборудование работает в широком температурном диапазоне;
- важны низкое контактное сопротивление и хорошее прилегание к неровным поверхностям;
- нужна двусторонняя естественная липкость для упрощения монтажа.
Вывод
XK-P110 относится к высокопроизводительным теплопроводящим прокладкам для мощной электроники. Его основное преимущество — не отдельный рекордный параметр, а сбалансированное сочетание теплопроводности, электрической изоляции, диапазона толщин и рабочих температур.
Окончательный выбор термоинтерфейса следует подтверждать испытаниями в конкретной конструкции, поскольку реальный тепловой результат определяется всей системой контакта.
Смотрите также: силиконовая термопрокладка XK-P60, сверхэластичная термопрокладка XK-P50.
