Будущее флеш-памяти — за трёхмерными чипами
Как ожидается, уже к 2017 году около двух третей выпускаемых микросхем флеш-памяти — примерно 65,2 процента — будут обладать трёхмерной компоновкой. На данный же момент доля объёмных чипов NAND не превышает и одного процента. Согласно прогнозу, распространение новой технологии будет происходить достаточно быстрыми темпами.
Борьба за изоляцию
Менеджер по развитию и дистрибьюции в Европе Dow Wires&Cables Тимофей Рассохин рассказал собравшимся о перспективах использования сшитого полиэтилена в кабельной изоляции. Компания поставляет сшитый полиэтилен для силовых, радио- и волоконных кабелей, а также эластомеры и компаунды, ведет разработки биопластификаторов для ПВХ. Поставки в Россию осуществляются с немецкого завода корпорации, спрос на продукцию Dow в стране весьма велик и формируется за счет активного обновления энергетической инфраструктуры: генерирующей, сетевой и распределительной.
