Термопрокладка HRGP-14065 с теплопроводностью 14.5 Вт/мК

Термопрокладка HRGP-14065  обладает исключительной теплопроводность и надежностью в сложных условиях эксплуатации.

Материал представляет собой высоконаполненную силиконовую прокладку, оптимизированную для заполнения зазоров между чипом и радиатором. Благодаря теплопроводности 14.5 Вт/мК, она создает эффективный путь для быстрого отвода тепла, предотвращая перегрев и обеспечивая стабильную работу устройств.

Материал решает сразу несколько критических задач термоинтерфейса:

Показатель 14.5 Вт/мК относит материал к классу высокоэффективных решений, способных справляться с тепловыделением самых мощных процессоров и силовых модулей.

Заполнение допусков: Низкая твердость по Shore 00 (60–70) позволяет прокладке легко деформироваться и идеально заполнять воздушные зазоры, возникающие из-за накопления допусков при монтаже чипов и радиаторов. Это напрямую снижает контактное термическое сопротивление.

Устойчивость к вибрациям: Материал обладает повышенной прочностью и эластичностью. Это гарантирует сохранение целостности контакта и надежную работу оборудования в условиях вибраций и механических нагрузок.

Надежная изоляция: Высокое пробивное напряжение (>8 кВ/мм) обеспечивает безопасную электрическую изоляцию между компонентами.

Безопасность и соответствие стандартам: Материал классифицирован как самозатухающий (UL94 V-0) и соответствует требованиям директив RoHS, а также не содержит галогенов.



Основные свойства
Цвет: Светло-желтый

Толщина: Доступна в диапазоне от 0.3 до 2.0 мм

Стандартный размер листа: 100 x 100 мм

Твердость: 60–70 по Shore 00

Плотность сшивки (CM): <1%

Содержание конденсирующихся летучих веществ (CVCM): <0.1%

Теплофизические характеристики
Коэффициент теплопроводности: 14.5 Вт/мК (ASTM D5470)

Термическое сопротивление (ASTM D5470, @40psi):

Для толщины 1.5 мм: 1.2 °C·см²/Вт

Для толщины 0.5 мм: 0.55 °C·см²/Вт

Рабочая температура: от -45°C до +150°C

Электрическая прочность
Пробивное напряжение: >8 кВ/мм (метод ASTM D149)

Восстановление после сжатия:

Через 10 минут: 30% от исходной толщины

Через 30 минут: >40% от исходной толщины


Благодаря своим характеристикам, термопрокладка HRGP-14065 рекомендована для использования в наиболее ответственных узлах:

Оборудование беспроводной связи (базовые станции, усилители мощности).

Автомобильная электроника и индустриальные системы управления (блоки двигателей, инверторы).

Центры обработки данных и серверное оборудование (отвод тепла от CPU, GPU, DPU).

Приложения, критически важные для надежности (авиационная, медицинская техника).


Термопрокладка HRGP-14065 — это инженерное решение для задач, где стандартные материалы не справляются. Высокая теплопроводность в сочетании с эластичностью, виброустойчивостью и отличными изоляционными свойствами делают её идеальным выбором для обеспечения долговременной и надежной работы современной высоконагруженной электроники.