Силиконовая термопрокладка XK-P50 (теплопроводная пленка) на толщину 0.5 мм
Характеристики
Номинальный размер
—
320 * 320 * 0.5 мм
Страна производства
—
Китай
Прайс-лист будет предоставлен по Вашей заявке на необходимые товарные позиции
Силиконовая термопрокладка XK-P50 (теплопроводная пленка) на толщину 0.5 мм
#PROP_TITLE#
—
#PROP_VALUE#
Термопрокладка XK-P50 — современное решение для отвода тепла в условиях ограниченного пространства и сложных допусков конструкции. Благодаря уникальному сочетанию сверхнизкой твердости и высокой теплопроводности, эта модель идеально подходит для задач, где важны минимальное давление на компоненты и максимальная площадь контакта.
Материал XK-P50 отличается «гелеобразным» модулем упругости, что обеспечивает исключительную податливость даже при незначительном усилии сжатия. Это позволяет использовать прокладку в системах с чувствительной элементной базой.
Главные преимущества:
- Ультранизкая твердость: 25–30 Asker C (или 45–55 по Shore 00) — материал деформируется практически без сопротивления.
- Высокая теплопроводность: 5.0 Вт/м·К, измеренная методом Hot Disk.
- Низкое термическое сопротивление: Всего 0.21 °C·дюйм²/Вт (при 0.5 мм и 14.5 psi).
- Эластичность и прочность: Относительное удлинение достигает 40%, а предел прочности на разрыв — 12 psi. Материал восстанавливает форму после сжатия.
- Двойная структура: Возможно исполнение с ультратонким армирующим слоем ткани для повышения сопротивления проколу и удобства монтажа.
XK-P50 сохраняет стабильность в широком диапазоне эксплуатации и отвечает строгим требованиям безопасности:
Диапазон температур: от -50 до +200°C.
Диэлектрическая прочность: >10 кВ/мм.
Объемное удельное сопротивление: >10¹³ Ом·см.
Диэлектрическая проницаемость: 18 (1 кГц).
Чистота: Содержание силоксанов (D4–D20) менее 0.005%.
Горючесть: Класс UL94 V-0.
Конструкция и монтаж
Прокладка поставляется красного цвета. Стандартная толщина варьируется от 0.3 до 3.0 мм. Материал обладает двусторонней липкостью (самоклеящийся, не сползает со временем), что исключает необходимость в дополнительном крепеже или клеевых слоях. Важное преимущество — отсутствие коррозии медных поверхностей, что подтверждает статус экологически чистого продукта.
Область применения
Благодаря низкомодульной структуре XK-P50 рекомендована для:
Телекоммуникационного оборудования;
Компьютерной техники;
Заполнения зазоров между полупроводниковыми элементами и радиаторами охлаждения.
Итог: XK-P50 — это решение для Ваших конструкций, где нужна не просто теплопередача, а бережное и надежное сопряжение с минимальным напряжением на плате.
Материал XK-P50 отличается «гелеобразным» модулем упругости, что обеспечивает исключительную податливость даже при незначительном усилии сжатия. Это позволяет использовать прокладку в системах с чувствительной элементной базой.
Главные преимущества:
- Ультранизкая твердость: 25–30 Asker C (или 45–55 по Shore 00) — материал деформируется практически без сопротивления.
- Высокая теплопроводность: 5.0 Вт/м·К, измеренная методом Hot Disk.
- Низкое термическое сопротивление: Всего 0.21 °C·дюйм²/Вт (при 0.5 мм и 14.5 psi).
- Эластичность и прочность: Относительное удлинение достигает 40%, а предел прочности на разрыв — 12 psi. Материал восстанавливает форму после сжатия.
- Двойная структура: Возможно исполнение с ультратонким армирующим слоем ткани для повышения сопротивления проколу и удобства монтажа.
XK-P50 сохраняет стабильность в широком диапазоне эксплуатации и отвечает строгим требованиям безопасности:
Диапазон температур: от -50 до +200°C.
Диэлектрическая прочность: >10 кВ/мм.
Объемное удельное сопротивление: >10¹³ Ом·см.
Диэлектрическая проницаемость: 18 (1 кГц).
Чистота: Содержание силоксанов (D4–D20) менее 0.005%.
Горючесть: Класс UL94 V-0.
Конструкция и монтаж
Прокладка поставляется красного цвета. Стандартная толщина варьируется от 0.3 до 3.0 мм. Материал обладает двусторонней липкостью (самоклеящийся, не сползает со временем), что исключает необходимость в дополнительном крепеже или клеевых слоях. Важное преимущество — отсутствие коррозии медных поверхностей, что подтверждает статус экологически чистого продукта.
Область применения
Благодаря низкомодульной структуре XK-P50 рекомендована для:
Телекоммуникационного оборудования;
Компьютерной техники;
Заполнения зазоров между полупроводниковыми элементами и радиаторами охлаждения.
Итог: XK-P50 — это решение для Ваших конструкций, где нужна не просто теплопередача, а бережное и надежное сопряжение с минимальным напряжением на плате.
Чтобы приобрести нужные товарные позиции, необходимо его заказать:
Для этого вам необходимо выбрать нужный товар или оборудование и нажать кнопку «Отправить заявку».
При оформлении заказа заполните открывшуюся форму. Впишите информацию в поля: ФИО, телефон и e-mail.
Затем вам перезвонит наш менеджер, чтобы согласовать все условия поставки и оплаты.
Оплата по безналичному расчету
Мы работаем с юридическими лицами по безналичному расчету.
Доставка приобретенной продукции осуществляется на согласованных с заказчиком условиях. Выполняем доставку по России.
