Силиконовая термопрокладка (теплопроводная пленка) XK-P60 на толщину 0.5 мм
Характеристики
Номинальный размер
—
320 * 320 * 0.5 мм
Страна производства
—
Китай
Прайс-лист будет предоставлен по Вашей заявке на необходимые товарные позиции
Силиконовая термопрокладка (теплопроводная пленка) XK-P60 на толщину 0.5 мм
#PROP_TITLE#
—
#PROP_VALUE#
Силиконовая термопрокладка XK-P60 — эластичный, технологичный материал с теплопроводностью 6.0 Вт/мК. Благодаря своим свойствам, она идеально подходит для заполнения зазоров между нагревающимися полупроводниками и радиаторами охлаждения в телекоммуникационном оборудовании, компьютерах и блоках питания.
Прокладка XK-P60 отличается следующими физическими свойствами:
Сверхнизкий модуль упругости: Материал ведет себя подобно гелю, обеспечивая идеальное прилегание к поверхностям без создания высоких механических напряжений на компонентах платы. Это особенно важно для низкострессовых применений.
Высокая деформативность: Прокладка легко сжимается и заполняет неровности, компенсируя большие конструктивные допуски.
Двойная структура: Материал может поставляться как в однослойном, так и в двухслойном исполнении со специальной ультратонкой тканью, которая повышает сопротивление проколу и разрыву при монтаже.
Самоклейкость: Прокладка обладает естественной липкостью (с двух сторон) и не требует нанесения дополнительного клея. Она надежно фиксируется на месте, но при необходимости легко демонтируется без следа.
Химическая безопасность: Материал не вызывает коррозии медных поверхностей и является экологически чистым продуктом.
Технические характеристики XK-P60
Основные параметры материала, подтвержденные заводскими тестами:
Цвет: Серый.
Толщина: От 0,3 до 3,0 мм.
Плотность: 3.45 г/см³.
Твердость: 35–40 по Asker C или 50–60 по Shore 00, что подтверждает очень низкую жесткость материала.
Теплопроводность: 6.0 Вт/мК (метод HOT DISK) — высокий показатель для эффективного отвода тепла.
Термическое сопротивление (для толщины 0,5 мм при давлении 14.5 psi): 0.16 °C·in²/Вт (метод ASTM D5470).
Объемное удельное сопротивление: Более 10¹³ Ом·см, что гарантирует отличные электроизоляционные свойства.
Электрическая прочность (пробой): 10 кВ/мм (метод ASTM D149).
Диэлектрическая проницаемость: 8.5.
Рабочая температура: От -50°C до +200°C, что позволяет использовать прокладку в широком диапазоне условий.
Прочность на растяжение: 10 psi.
Относительное удлинение: 30%.
Содержание силоксановых летучих (D4–D20): Менее 0.003%, что означает минимальное испарение и безопасность для оптики и контактов.
Горючесть: Класс V-0 по стандарту UL94 (самозатухающий материал).
Толщина 0,5 мм является оптимальным решением для большинства современных задач, где зазоры между источником тепла и охладителем минимальны. Благодаря термическому сопротивлению всего 0,16 °C·in²/Вт для этой толщины, прокладка XK-P60 обеспечивает превосходную передачу тепла, не увеличивая общую высоту устройства. Низкая твердость позволяет ей заполнять микронеровности поверхностей, вытесняя воздух и создавая максимально эффективный путь для отвода тепла.
Прокладка XK-P60 отличается следующими физическими свойствами:
Сверхнизкий модуль упругости: Материал ведет себя подобно гелю, обеспечивая идеальное прилегание к поверхностям без создания высоких механических напряжений на компонентах платы. Это особенно важно для низкострессовых применений.
Высокая деформативность: Прокладка легко сжимается и заполняет неровности, компенсируя большие конструктивные допуски.
Двойная структура: Материал может поставляться как в однослойном, так и в двухслойном исполнении со специальной ультратонкой тканью, которая повышает сопротивление проколу и разрыву при монтаже.
Самоклейкость: Прокладка обладает естественной липкостью (с двух сторон) и не требует нанесения дополнительного клея. Она надежно фиксируется на месте, но при необходимости легко демонтируется без следа.
Химическая безопасность: Материал не вызывает коррозии медных поверхностей и является экологически чистым продуктом.
Технические характеристики XK-P60
Основные параметры материала, подтвержденные заводскими тестами:
Цвет: Серый.
Толщина: От 0,3 до 3,0 мм.
Плотность: 3.45 г/см³.
Твердость: 35–40 по Asker C или 50–60 по Shore 00, что подтверждает очень низкую жесткость материала.
Теплопроводность: 6.0 Вт/мК (метод HOT DISK) — высокий показатель для эффективного отвода тепла.
Термическое сопротивление (для толщины 0,5 мм при давлении 14.5 psi): 0.16 °C·in²/Вт (метод ASTM D5470).
Объемное удельное сопротивление: Более 10¹³ Ом·см, что гарантирует отличные электроизоляционные свойства.
Электрическая прочность (пробой): 10 кВ/мм (метод ASTM D149).
Диэлектрическая проницаемость: 8.5.
Рабочая температура: От -50°C до +200°C, что позволяет использовать прокладку в широком диапазоне условий.
Прочность на растяжение: 10 psi.
Относительное удлинение: 30%.
Содержание силоксановых летучих (D4–D20): Менее 0.003%, что означает минимальное испарение и безопасность для оптики и контактов.
Горючесть: Класс V-0 по стандарту UL94 (самозатухающий материал).
Толщина 0,5 мм является оптимальным решением для большинства современных задач, где зазоры между источником тепла и охладителем минимальны. Благодаря термическому сопротивлению всего 0,16 °C·in²/Вт для этой толщины, прокладка XK-P60 обеспечивает превосходную передачу тепла, не увеличивая общую высоту устройства. Низкая твердость позволяет ей заполнять микронеровности поверхностей, вытесняя воздух и создавая максимально эффективный путь для отвода тепла.
Чтобы приобрести нужные товарные позиции, необходимо его заказать:
Для этого вам необходимо выбрать нужный товар или оборудование и нажать кнопку «Отправить заявку».
При оформлении заказа заполните открывшуюся форму. Впишите информацию в поля: ФИО, телефон и e-mail.
Затем вам перезвонит наш менеджер, чтобы согласовать все условия поставки и оплаты.
Оплата по безналичному расчету
Мы работаем с юридическими лицами по безналичному расчету.
Доставка приобретенной продукции осуществляется на согласованных с заказчиком условиях. Выполняем доставку по России.
