Теплопроводная паста (термокомпаунд) KP12

Keratherm  KP12: Универсальная бессиликоновая термопаста для чувствительной электроники. Это высококачественная термопаста на синтетической полимерной основе, разработанная для эффективного отвода тепла в условиях, где использование силикона недопустимо. Благодаря своему уникальному составу, паста обеспечивает надежный и стабильный тепловой контакт на протяжении всего срока службы устройства.

Ключевые преимущества KP12:

Полное отсутствие силикона: Материал создан на основе синтетических полимеров, что делает его идеальным решением для оптики, лазерной техники и других применений, критичных к силиконовым испарениям.

Стабильность свойств с течением времени: Паста не высыхает, не затвердевает и не плавится в течение всего срока эксплуатации при нормальных условиях. Это гарантирует неизменность тепловых характеристик.

Высокая технологичность: Благодаря оптимальной вязкости (30-60 Па·с), паста легко наносится и равномерно распределяется по поверхности.

Минимальное термическое сопротивление: Обеспечивает чрезвычайно низкое тепловое сопротивление (всего 0,006 K/Вт в тонком слое), что критически важно для мощных компонентов.

Длительный срок хранения: Не требует специальных условий и сохраняет свойства до 12 месяцев при нормальном климате.

Технические характеристики  KP12
Общие свойства:

Цвет: белый

Диапазон рабочих температур: от -40 до +200 °С

Плотность: 1,4 г/см³

Состав: синтетические полимеры (бессиликоновая основа)

Суммарные потери массы (TML): менее 0,1%

Теплофизические параметры:

Теплопроводность (λ): 2,2 Вт/м·K

Термическое сопротивление (Rth): 0,006 K/Вт

Тепловой импеданс (Rti): 0,0033 K·м²/Вт (при толщине слоя 25 мкм)

Долговременная стабильность (после 1000 ч при 85°C/85% вл.): изменение теплового сопротивления незначительно

Электрические свойства:

Удельная электрическая проводимость: 10 пСм/м (паста является электроизоляционной)

Физико-механические параметры:

Вязкость: 30-60 Па·с (при скорости сдвига 4 с⁻¹ и 25°C)

Рекомендуемая толщина слоя: 0,025 мм (25 мкм) ±10%

Особенности применения
Паста KP12 поставляется готовой к использованию. Производитель обращает внимание на следующие нюансы:

Перемешивание: Если при хранении наблюдается сепарация (осаждение) наполнителя, пасту необходимо тщательно перемешать перед применением.

Нанесение: Для достижения минимального теплового сопротивления рекомендуется создавать тонкий, равномерный слой (около 25 мкм). Избыток пасты может быть выдавлен при монтаже радиатора.

Зависимость от давления: Тепловое сопротивление пасты снижается с увеличением давления прижима (см. график зависимости в даташите), что позволяет оптимизировать тепловой интерфейс под конкретную конструкцию.

Типичные области применения
Благодаря своей универсальности и бессиликоновой формуле, KP12 широко используется в различных отраслях электроники:

Компьютерная техника: для охлаждения процессоров (CPU) в ноутбуках и настольных ПК, а также чипсетов и видеокарт.

Силовая электроника: в блоках IGBT (транзисторных модулях), мощных диодах и тиристорах.

Оптоэлектроника: в лазерных диодах, светодиодных матрицах (LED) и проекционном оборудовании, где недопустимо запотевание оптики силиконовыми испарениями.

Промышленная электроника: в блоках питания, усилителях мощности и преобразователях частоты.

KP12 — это надежное и технологичное решение для задач термоинтерфейса, сочетающее высокую теплопроводность с полным отсутствием силикона. Ее стабильность во времени и простота использования делают эту пасту отличным выбором как для серийного производства электроники, так и для сервисного обслуживания.